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在5G方面，高通与英特尔都发布了用于手机等终端的基带芯片。不过，从时间进度来看，英特尔的基带芯片XMM8160预计出货时间是2019年下半年，而使用XMM8160的手机等商用设备预计将在2020年上半年上市。这与高通的5G时间表仍有不小的差距。根据高通规划，搭载其第一代5G基带芯片的X50的5G旗舰手机将于今年第二季度上市。

美联储Barkin：尚未决定是否支持9月再次降息里士满联储行长Thomas Barkin表示，尚未决定是否支持9月再次降息，但目前经济似乎表现良好。Barkin：“数据非常清晰，非常一致，”大多数情况与预期一致。Barkin在西弗吉尼亚州演讲后对记者表示，“美国消费者似乎非常强劲，但商业信心似乎有所减弱”。

2018年3月，北京商报曾独家报道了北京宴董事长杨秀龙已正式出任俏江南CEO的消息，在业内人士看来，北京宴的经营理念和运营模式都有俏江南可以学习和借鉴之处，虽然近两年俏江南负面消息频出，但品牌价值还在，如能向北京宴借力，或许可以在一定程度上缓解经营困境。

机会宝：请问公司产业“纵向一体化”发展战略远景与蓝图是什么？ 未来公司的业务构成占比会怎么变化？张士宝 ：超华科技是2009年上市，上市的时候公司主业是以PCB为主，当时占了整体收入70%到80%，其次是覆铜板CCL，占比在25%左右。经过这两年随着全球新能源汽车、5G还有PCB产业向中国的转移，所以从2013年开始中国整个的PCB行业迎来了黄金发展期。2017年国内有11家与PCB相关的上市公司，我们注意到行业在横向进行多元化的比较多，公司采取纵向多元化是基于公司过往已经在PCB、覆铜板和铜箔方面的积累。公司上市之初是以PCB为主，包括一部分的覆铜板，从2012年公司开始募资进行项目的扩产，到2013年公司把募集项目做了一些调整，为了加快对铜箔上游的布局进度公司收购了当时惠州合正公司，很快通过技术改造和新购置日本先进的设备，产能达到了7000吨。公司又在2015年的时候募集资金做了8000吨铜箔一期的项目，一期是3000吨，到目前为止公司已经形成了10000吨的产能，实际的产量可以做到12000吨以上，这是铜箔。

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（此文刊于中国房地产报5月4日05版 责任编辑徐妍）责任编辑：李思阳现时，恒生指数报24221，升353点或升1.48%，主板成交852.62亿元．国企指数报9845，升1.52%或升147点。上证综合指数报2878，涨18点或0.65%，成交2994.01亿元人民币．深证成分指数报10882，升160点或升1.49%，成交4112.28亿元人民币。